Dolmen
Dolmen de Moruxosa o Forno dos Mouros
Paradela · Toques · A Coruña
Foto: Jorge Lama · CC BY-SA 3.0 · Wikimedia Commons ↗
Dolmen en San Paio de Paradela (provincia de La Coruña, España), a 712 m de altitud, a 10,9 km de Melide.
O Forno dos Mouros é un dolmen de hai uns 5000 anos. Está situado no lugar da Muruxosa (Paradela, Toques), na serra do Bocelo, preto do Camiño Real.
Accións
Foi escavado por Jacobo Vaquero, da Universidade de Santiago de Compostela, entre 1987 e 1989. Ten cámara poligonal composta de sete ortóstatos e corredor de dous tramos. No interior apareceron restos de pintura vermella e negra sobre unha base branca, en forma de zig-zags . No verán de 2009 un equipo do Consello Superior de Investigacións Científicas (CSIC) estivo a traballar na consolidación do dolmen quitando as vigas de ferro que sostiñan a lousa do teito. Ó mesmo tempo, un equipo da Escola Superior de Conservación e Restauración de Bens Culturais de Galicia, dirixido por Fernando Carrera, documentou as pinturas e dirixiu o seu tapado. O principal propósito da intervención conxunta era a mellora das condicións de conservación do monumento, especialmente para garantir a preservación futura das pinturas.
Galería de imaxes
Outros artigos
Lista de megálitos de Galicia
Texto de Wikipedia en gallego, con licencia CC BY-SA. Ver el artículo completo ↗
Datos
Época Prehistórica
Qué es Túmulo funerario (mámoa)
También llamado Capilla do Vieiro
Protección Elemento da Lista Vermella do Patrimonio
En el catálogo GA27020076
Altitud del punto ≈ 712 m · Terrain Tiles
Pueblo más cercano Melide, a 10,9 km
En el municipio viven 1061 (2025) · IGE
Llegar en autobús
- A Muruxosaa 353 mIES de Melide-A Muruxosa · IES de Melide-A Muruxosa · CEIP de Toques-Vilares · CEIP de Toques-Vilares
- Torantea 1,2 kmCEIP Virxe do Portal-Torante · CEIP Virxe do Portal-Torante
Paradas del transporte público de la Xunta. Que haya parada no quiere decir que pase un autobús hoy: las líneas van ordenadas por las expediciones que hacen, y los horarios están en bus.gal ↗.
